SLF385双组分加成型导热灌封胶

SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。

1 产品特性

u低黏度，流动性好，排泡迅速。

u优良的导热和绝缘性能。

u较好的抗固化障碍性能。

u室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。

u通过UL认证。

2 主要用途

u电源模块，逆变器，镇流器的灌封保护。

u电子控制单元和传感器的灌封保护。

uLED照明组件的灌封保护。

u工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。

3 典型技术参数

4 使用说明

    使用本产品前，操作人员须仔细阅读产品安全技术说明资料（MSDS）。

u准备：由于填料在运输和储存过程中不可避免地会产生沉淀，为了确保使用效果，组分A和组分B在混合前需在各自的容器内彻底搅拌，搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

u混合：将组分A和组分B按照1：1（质量比或体积比）混合均匀，混合充分的胶料应具有均一的外观，如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。混合可用自动混料设备或手工完成。

u脱泡：内部气泡对灌封胶固化后的导热性能有很大影响，混合均匀的胶料注入至需要灌封的容器中时应避免空气的混入，在灌注较大容器时应分次灌胶，并尽量使用真空设备进行脱泡处理。

u 固化：固化反应起始于混合过程的开始。室温下，组分A和组分B混合均匀后具有一定的可操作时间，期间混合物的黏度会逐渐增加，接着出现凝胶，最后转变成弹性体。可操作时间对环境温度（季节变化）比较敏感，应根据实际需要控制配胶量和灌胶时间，以免造成浪费。

u  可修复性：在需要重新返修缺陷加工件时，SLF385液体硅橡胶可以较方便地有选择地被去除，修复完成后，对被修复部分重新灌胶即可。

5 材料相容性

某些材料、化学品、固化剂或增塑剂会抑制SLF385的固化，下列材料须格外注意：

u含铅、镉、汞等有机重金属化合物

u有机锡或含有有机锡催化剂的有机硅橡胶

u硫、聚硫、聚砜或其它含硫材料

u胺，聚氨酯或其它含氮材料，如胺固化型环氧树脂

u磷、砷或其它含有磷、砷的材料

u不饱和烃类的增塑剂

u一些助焊剂残留物

如果对某些材料或表面是否会有抑制固化存在疑问，建议先进行小规模的相容性测试以确定其在特定应用中的适宜性。若在有疑问的表面和已固化的有机硅胶界面上存在液体或未固化的产品，则说明相容性不好，可能会抑制固化。必要时，需要清洗应用部位。

6 包装

A、B组分独立塑料桶包装，套装规格为25KG/25KG。

7 贮存和有效期限

    应储存在阴凉及干燥处，不受阳光直接照射，建议储存温度低于27℃。在未开封及密封良好的状态下自生产日期计可保存9个月。储存期间，填料可能会发生沉降，此为正常状况，应搅拌均匀后再使用。

8 技术服务

u提供完整的产品技术资料。

u相容性测试，使用工艺指导。

9 保证

本公司通过ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理体系认证，严格按ISO9001质量体系要求生产、控制产品质量。

10 安全须知

    本产品无毒性，使用时应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请用大量水冲洗，并立即就医处理；应避免小孩接触。